9DBL411BGLFT vs 9DBL411BGILF

Dieser detaillierte Vergleich von 9DBL411BGLFT und 9DBL411BGILF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
9DBL411BGLFT

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6958 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
9DBL411BGILF

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6464 Stückzahl | Renesas Electronics America Inc.
Paket TSSOP-20 TSSOP-20
Beschreibung IC FAN/BUFFER DIFF 20TSSOP IC CLK FANOUT/BUFF DIFF 20TSSOP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
ProductStatus Active Active
PLL No No
MainPurpose Intel QPI, PCI Express (PCIe) Intel QPI, PCI Express (PCIe)
Input HCSL HCSL
Output LP-HCSL LP-HCSL
NumberofCircuits 1 1
Ratio-Input:Output 1:4 1:4
Differential-Input:Output Yes/Yes Yes/Yes
Frequency-Max 150MHz 150MHz
Voltage-Supply 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : 9DBL411BGLFT 9DBL411BGILF

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