AD9779ABSVZ vs AD9777BSVZ

Dieser detaillierte Vergleich von AD9779ABSVZ und AD9777BSVZ bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

AD9779ABSVZ

Analog Devices Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2155 Stückzahl
Package
TQFP-100
Series
Data Acquisition von Digital to Analog Converters (DAC)
+Stückliste Anfrage
Part B

AD9777BSVZ

Analog Devices Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2987 Stückzahl
Package
TQFP-80
Series
Data Acquisition von Digital to Analog Converters (DAC)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification AD9779ABSVZ AD9777BSVZ
Part Status Active Active
Number of Bits 16 16
Number of D/A Converters 2 2
Output Type Current - Unbuffered Current - Unbuffered
Differential Output Yes Yes
Data Interface Parallel Parallel
Reference Type Internal External, Internal
Voltage - Supply, Analog 3.13V ~ 3.47V 3.1V ~ 3.5V
Voltage - Supply, Digital 1.7V ~ 2.05V, 3.13V ~ 3.47V 3.1V ~ 3.5V
INL / DNL(LSB) ±6, ±2.1 ±6, ±3
Architecture Oversampling Interpolating DAC Oversampling Interpolating DAC
Operating Temperature -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
Series - TxDAC+®
Settling Time - 11µs (Typ)
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