BQ32000DR vs BQ32002DR

Dieser detaillierte Vergleich von BQ32002DR und BQ32000DR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
BQ32002DR

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4072 Stückzahl | Texas Instruments
BQ32000DR

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7437 Stückzahl | Texas Instruments
Paket SOIC (D)-8 SOIC-8
Beschreibung IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC
ProductStatus Active Active
Type Clock/Calendar Clock/Calendar
Features Leap Year, Square Wave Output, Trickle-Charger Leap Year, Square Wave Output, Trickle-Charger
TimeFormat HH:MM:SS (24 hr) HH:MM:SS (24 hr)
DateFormat YY-MM-DD-dd YY-MM-DD-dd
Interface I²C, 2-Wire Serial I²C, 2-Wire Serial
Voltage-Supply 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Voltage-SupplyBattery 1.4V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
Current-Timekeeping(Max) 65µA @ 3.3V 100µA @ 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : BQ32002DR BQ32000DR

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