C8051F330 vs C8051F330-GP
Dieser detaillierte Vergleich von C8051F330 und C8051F330-GP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Paket
20-VFQFN Exposed Pad
20-DIP (0.300, 7.62mm)
Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
Supplier
-
Silicon Labs
Series
C8051F33x
C8051F33x
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
8051
8051
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O
17
17
ProgramMemorySize
8KB (8K x 8)
8KB (8K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
768 x 8
768 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
2.7V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 16x10b; D/A 1x10b
A/D 16x10b; D/A 1x10b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Through Hole
