C8051F331-GMR vs C8051F330D Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von C8051F331-GMR und C8051F330D bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFN-20
DIP-20
Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20MLP
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
Supplier
-
Silicon Labs
Series
C8051F33x
C8051F33x
Part Status
Not For New Designs
Obsolete
Core Processor
8051
8051
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Peripherals
POR, PWM, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O
17
17
Program Memory Size
8KB (8K x 8)
8KB (8K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
768 x 8
768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
2.7V ~ 3.6V
Data Converters
-
A/D 16x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Through Hole
