C8051F850-C-GM vs C8051F353

Dieser detaillierte Vergleich von C8051F850-C-GM und C8051F353 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

C8051F353

Silicon Labs

Lifecycle
Active
Stock
8496 Stückzahl
Package
VFQFN-28
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification C8051F850-C-GM C8051F353
Supplier - Silicon Labs
Series C8051F85x C8051F35x
Part Status Active Obsolete
Core Processor CIP-51™ 8051
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 25MHz 50MHz
Connectivity I²C, SMBus, SPI, UART/USART SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 15 17
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 15x12b A/D 8x16b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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