CDCLVC1310RHBR vs CDCLVD110ARHBTG4 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von CDCLVC1310RHBR und CDCLVD110ARHBTG4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
CDCLVC1310RHBR

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7324 Stückzahl | Texas Instruments
CDCLVD110ARHBTG4

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6735 Stückzahl | Texas Instruments
Paket VQFN-32 VFQFN-32
Beschreibung IC CLK BUFFER 3:10 200MHZ 32QFN IC CLK BUFFER 2:10 1.1GHZ 32QFN
Supplier - Texas Instruments
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Type Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer
Number of Circuits 1 1
Ratio - Input: Output 3:10 2:10
Differential - Input: Output Yes/No Yes/Yes
Input HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, SSTL, Crystal LVDS
Output LVCMOS LVDS
Frequency - Max 200 MHz 1.1 GHz
Voltage - Supply 2.375V ~ 3.465V 2.375V ~ 2.625V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : CDCLVC1310RHBR CDCLVD110ARHBTG4

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