DGD2190MS8-13 vs DGD2103S8-13 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von DGD2190MS8-13 und DGD2103S8-13 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DGD2190MS8-13

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2801 Stückzahl | Dioden Incorporated
DGD2103S8-13

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3649 Stückzahl | Dioden Incorporated
Paket SOIC-8 SOIC-8
Beschreibung IC GATE DRV HALF-BRIDGE 8SO 2.5K IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 8SO
Part Status Active Obsolete
Driven Configuration Half-Bridge Half-Bridge
Channel Type Independent Independent
Number of Drivers 2 2
Gate Type IGBT, N-Channel MOSFET IGBT, N-Channel MOSFET
Voltage - Supply 10V ~ 20V 10V ~ 20V
Logic Voltage - VILVIH 0.8V, 2.5V 0.8V, 2.5V
Current - Peak Output(Source Sink) 4.5A, 4.5A 290mA, 600mA
Input Type Non-Inverting Inverting, Non-Inverting
High Side Voltage - Max(Bootstrap) 600 V 600 V
Rise / Fall Time(Typ) 25ns, 20ns 100ns, 35ns
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : DGD2190MS8-13 DGD2103S8-13

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