DS12C887+ vs DS12CR887-33+ Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von DS12CR887-33+ und DS12C887+ bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DS12CR887-33+

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1320 Stückzahl | Analog Devices Inc./Maxim Integrated
DS12C887+

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6713 Stückzahl | Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Paket EDIP-24 EDIP-24
Beschreibung IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
Part Status Active Active
Type Clock/Calendar Clock/Calendar
Features Alarm, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output, Trickle-Charger Alarm, Leap Year
Memory Size 114B 31B
Time Format HH:MM:SS (12/24 hr) HH:MM:SS (12/24 hr)
Date Format YY-MM-DD-dd YY-MM-DD-dd
Interface Parallel I²C, 2-Wire Serial
Voltage - Supply 2.97V ~ 3.63V 1.3V ~ 5.5V
Voltage - Supply, Battery 2V ~ 3.05V 1.3V ~ 5.5V
Current - Timekeeping(Max) 2mA @ 2.97V ~ 3.63V 0.93µA ~ 1.1µA @ 3V ~ 5V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
Mounting Type Through Hole Surface Mount
Vergleichsmodell : DS12CR887-33+ DS12C887+

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