DS2430AP+T&R vs DS2430AP Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von DS2430AP und DS2430AP+T&R bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TSOC-6
TSOC-6
Beschreibung
IC EEPROM 256B 1-WIRE 6TSOC
IC EEPROM 256B 1-WIRE 6TSOC
Part Status
Obsolete
Active
Memory Type
Non-Volatile
Non-Volatile
Memory Format
EEPROM
EEPROM
Technology
EEPROM
EEPROM
Memory Size
256b (32 x 8)
256b (32 x 8)
Memory Interface
1-Wire®
1-Wire®
Access Time
15 µs
15 µs
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
