DS90LV032ATM vs DS90LV001TMX

Dieser detaillierte Vergleich von DS90LV032ATM und DS90LV001TMX bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DS90LV032ATM

Texas Instruments

Lifecycle: Active
Stock: 1996 Stückzahl
Package: SOIC-16
Series: Interface-Treiber, Empfänger, Transceiver

+Stückliste Anfrage

Part B

DS90LV001TMX

Texas Instruments

Lifecycle: Active
Stock: 4085 Stückzahl
Package: SOIC-8
Series: Schnittstelle mit Signalpuffer, Repeater, Splitter

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	DS90LV032ATM	DS90LV001TMX
Supplier	-	Texas Instruments,Rochester Electronics, LLC
Part Status	Not For New Designs	Not For New Designs
Type	Receiver	Buffer, ReDriver
Applications	-	LVDS
Input	-	CML, LVDS, LVPECL
Output	-	LVDS
Data Rate (Max)	-	800Mbps
Number of Channels	-	1
Delay Time	-	1.4ns
Voltage - Supply	3V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Supply Current	-	47mA
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C	-40°C ~ 85°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Protocol	LVDS	-
Number of Drivers/Receivers	0/4	-
Data Rate	400Mbps	-

Compare Anfrage