DSP56303AG100 vs DSP56F827FG80E Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56303AG100 und DSP56F827FG80E bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
DSP56303AG100

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2147 Stückzahl | NXP USA Inc.
DSP56F827FG80E

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5290 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-128
Beschreibung IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP563xx 56F8xx
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor - 56800
Core Size - 16-Bit
Speed - 80MHz
Connectivity - EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Peripherals - POR, PWM, WDT
Number of I/O - 64
Program Memory Size - 128KB (64K x 16)
Program Memory Type - FLASH
RAM Size - 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.25V ~ 2.75V
Data Converters - A/D 10x12b
Oscillator Type - External
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Type Fixed Point -
Interface Host Interface, SSI, SCI -
Clock Rate 100MHz -
Non - Volatile Memory ROM (576B) -
On - Chip RAM 24kB -
Voltage - I / O 3.30V -
Voltage - Core 3.30V -
Vergleichsmodell : DSP56303AG100 DSP56F827FG80E

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