DSP56F805FV80E vs DSP56303AG100R2

Dieser detaillierte Vergleich von DSP56F805FV80E und DSP56303AG100R2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

DSP56303AG100R2

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
4942 Stückzahl
Package
LQFP-144
Series
Embedded (Digital Signal Processors)
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Specification DSP56F805FV80E DSP56303AG100R2
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xx DSP563xx
Part Status Active Active
Type - Fixed Point
Interface - Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate - 100MHz
Non - Volatile Memory - ROM (576B)
On - Chip RAM - 24kB
Voltage - I / O - 3.30V
Voltage - Core - 3.30V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Core Processor 56800 -
Core Size 16-Bit -
Speed 80MHz -
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI -
Peripherals POR, PWM, WDT -
Number of I/O 32 -
Program Memory Size 64KB (32K x 16) -
Program Memory Type FLASH -
RAM Size 2K x 16 -
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V -
Data Converters A/D 8x12b -
Oscillator Type External -
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