DSPB56720AG vs DSPB56721AF

Dieser detaillierte Vergleich von DSPB56720AG und DSPB56721AF bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DSPB56720AG

NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7476 Stückzahl
Package
LQFP-144
Series
Embedded (Digital Signal Processors)
+Stückliste Anfrage
Part B

DSPB56721AF

NXP USA Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3331 Stückzahl
Package
QFP-80
Series
Embedded (Digital Signal Processors)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification DSPB56720AG DSPB56721AF
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP56K/Symphony DSP56K/Symphony
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Type Audio Processor Audio Processor
Interface Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI
Clock Rate 200MHz 200MHz
Non - Volatile Memory External External
On - Chip RAM 744kB 744kB
Voltage - I / O 3.30V 3.30V
Voltage - Core 1.00V 1.00V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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