EP1C12F256I7 vs EP1C12F256C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C12F256I7 und EP1C12F256C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1C12F256I7

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 6934 Stückzahl
Package: BGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP1C12F256C7

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 9121 Stückzahl
Package: BGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP1C12F256I7	EP1C12F256C7
Supplier	Intel	Intel
Series	Cyclone®	Cyclone®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	1206	1206
Number of Logic Elements/Cells	12060	12060
Total RAM Bits	239616	239616
Number of I/O	185	185
Voltage - Supply	1.425V ~ 1.575V	1.425V ~ 1.575V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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