EP1C12F256I7N vs EP1C12F256C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C12F256I7N und EP1C12F256C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1C12F256I7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 1329 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP1C12F256C6

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3276 Stückzahl
Package: BGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP1C12F256I7N	EP1C12F256C6
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone®	Cyclone®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	1206	1206
Number of Logic Elements/Cells	12060	12060
Total RAM Bits	239616	239616
Number of I/O	185	185
Voltage - Supply	1.425V ~ 1.575V	1.425V ~ 1.575V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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