EP1C12F324C8N vs EP1C12F324C6N

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C12F324C8N und EP1C12F324C6N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1C12F324C8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
5772 Stückzahl
Package
FBGA-324
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP1C12F324C6N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
5325 Stückzahl
Package
BGA-324
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP1C12F324C8N EP1C12F324C6N
Supplier - Intel
Series Cyclone® Cyclone®
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 1206 1206
Number of Logic Elements/Cells 12060 12060
Total RAM Bits 239616 239616
Number of I/O 249 249
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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