EP1C12F324I7 vs EP1C12F256C8

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C12F324I7 und EP1C12F256C8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP1C12F324I7

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2838 Stückzahl | Intel
EP1C12F256C8

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4056 Stückzahl | Intel
Paket BGA-324 BGA-256
Beschreibung IC FPGA 249 I/O 324FBGA IC FPGA 185 I/O 256FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® Cyclone®
ProductStatus Obsolete Obsolete
NumberofLABs/CLBs 1206 1206
NumberofLogicElements/Cells 12060 12060
TotalRAMBits 239616 239616
NumberofI/O 249 185
Voltage-Supply 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP1C12F324I7 EP1C12F256C8

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