EP1C20F324C6N vs EP1C20F400C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C20F324C6N und EP1C20F400C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1C20F324C6N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
7691 Stückzahl
Package
FBGA-324
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP1C20F400C6

Intel

Lifecycle
Active
Stock
2414 Stückzahl
Package
BGA-400
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP1C20F324C6N EP1C20F400C6
Supplier - Intel
Series Cyclone® Cyclone®
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 2006 2006
Number of Logic Elements/Cells 20060 20060
Total RAM Bits 294912 294912
Number of I/O 233 301
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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