EP1C3T100C8N vs EP1C3T100C8

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C3T100C8N und EP1C3T100C8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1C3T100C8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
2223 Stückzahl
Package
TQFP-100
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Part B

EP1C3T100C8

Intel

Lifecycle
Active
Stock
5578 Stückzahl
Package
TQFP-100
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification EP1C3T100C8N EP1C3T100C8
Supplier - Intel
Series Cyclone® Cyclone®
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 291 291
Number of Logic Elements/Cells 2910 2910
Total RAM Bits 59904 59904
Number of I/O 65 65
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)