EP1C3T144C8N vs EP1C3T144C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C3T144C8N und EP1C3T144C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1C3T144C8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
4511 Stückzahl
Package
TQFP-144
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP1C3T144C6

Intel

Lifecycle
Active
Stock
5762 Stückzahl
Package
LQFP-144
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP1C3T144C8N EP1C3T144C6
Supplier - Intel
Series Cyclone® Cyclone®
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 291 291
Number of Logic Elements/Cells 2910 2910
Total RAM Bits 59904 59904
Number of I/O 104 104
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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