EP1C4F324C8N vs EP1C4F324C7N

Dieser detaillierte Vergleich von EP1C4F324C8N und EP1C4F324C7N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1C4F324C8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7511 Stückzahl
Package: FBGA-324
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP1C4F324C7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 9194 Stückzahl
Package: BGA-324
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP1C4F324C8N	EP1C4F324C7N
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone®	Cyclone®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	400	400
Number of Logic Elements/Cells	4000	4000
Total RAM Bits	78336	78336
Number of I/O	249	249
Voltage - Supply	1.425V ~ 1.575V	1.425V ~ 1.575V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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