EP1K50FC256-1 vs EP1K50FC256-2

Dieser detaillierte Vergleich von EP1K50FC256-1 und EP1K50FC256-2 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP1K50FC256-1

Intel

Lifecycle
Active
Stock
7493 Stückzahl
Package
BGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP1K50FC256-2

Intel

Lifecycle
Active
Stock
9174 Stückzahl
Package
BGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Specification EP1K50FC256-1 EP1K50FC256-2
Supplier Intel Intel
Series ACEX-1K® ACEX-1K®
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 360 360
Number of Logic Elements/Cells 2880 2880
Total RAM Bits 40960 40960
Number of I/O 186 186
Number of Gates 199000 199000
Voltage - Supply 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
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