EP2AGX260FF35I3N vs EP2AGX45DF25C4

Dieser detaillierte Vergleich von EP2AGX260FF35I3N und EP2AGX45DF25C4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2AGX260FF35I3N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 4654 Stückzahl
Package: FBGA-1152
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP2AGX45DF25C4

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 5417 Stückzahl
Package: BGA-572
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP2AGX260FF35I3N	EP2AGX45DF25C4
Supplier	-	Intel
Series	Arria II GX	Arria II GX
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	10260	1805
Number of Logic Elements/Cells	244188	42959
Total RAM Bits	12038144	3517440
Number of I/O	612	252
Voltage - Supply	0.87V ~ 0.93V	0.87V ~ 0.93V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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