EP2AGX45DF25C4G vs EP2AGX65DF29I3

Dieser detaillierte Vergleich von EP2AGX45DF25C4G und EP2AGX65DF29I3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2AGX45DF25C4G

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 2907 Stückzahl
Package: BGA-572
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP2AGX65DF29I3

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 5368 Stückzahl
Package: BBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP2AGX45DF25C4G	EP2AGX65DF29I3
Supplier	-	Intel
Series	Arria II GX	Arria II GX
Part Status	Active	Obsolete
Number of LABs/CLBs	1805	2530
Number of Logic Elements/Cells	42959	60214
Total RAM Bits	3517440	5371904
Number of I/O	252	364
Voltage - Supply	0.87V ~ 0.93V	0.87V ~ 0.93V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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