EP2AGX65DF29C6N vs EP2AGX125DF25C4

Dieser detaillierte Vergleich von EP2AGX65DF29C6N und EP2AGX125DF25C4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2AGX65DF29C6N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 1488 Stückzahl
Package: FBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP2AGX125DF25C4

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3156 Stückzahl
Package: BGA-572
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP2AGX65DF29C6N	EP2AGX125DF25C4
Supplier	-	Intel
Series	Arria II GX	Arria II GX
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	2530	4964
Number of Logic Elements/Cells	60214	118143
Total RAM Bits	5371904	8315904
Number of I/O	364	260
Voltage - Supply	0.87V ~ 0.93V	0.87V ~ 0.93V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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