EP2C35F672C8N vs EP2C35F484C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP2C35F672C8N und EP2C35F484C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2C35F672C8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
2719 Stückzahl
Package
FBGA-672
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP2C35F484C7

Intel

Lifecycle
Active
Stock
4058 Stückzahl
Package
BGA-484
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP2C35F672C8N EP2C35F484C7
Supplier - Intel
Series Cyclone® II Cyclone® II
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 2076 2076
Number of Logic Elements/Cells 33216 33216
Total RAM Bits 483840 483840
Number of I/O 475 322
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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