EP2C50F484I8N vs EP2C50F484C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP2C50F484I8N und EP2C50F484C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2C50F484I8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
4419 Stückzahl
Package
FBGA-484
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP2C50F484C6

Intel

Lifecycle
Active
Stock
3645 Stückzahl
Package
BGA-484
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP2C50F484I8N EP2C50F484C6
Supplier - Intel
Series Cyclone® II Cyclone® II
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 3158 3158
Number of Logic Elements/Cells 50528 50528
Total RAM Bits 594432 594432
Number of I/O 294 294
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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