EP2C5F256I8N vs EP2C50F672C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP2C5F256I8N und EP2C50F672C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2C5F256I8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3558 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP2C50F672C7

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 9664 Stückzahl
Package: BGA-672
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP2C5F256I8N	EP2C50F672C7
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® II	Cyclone® II
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	288	3158
Number of Logic Elements/Cells	4608	50528
Total RAM Bits	119808	594432
Number of I/O	158	450
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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