EP2C70F672C8N vs EP2C70F896C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP2C70F672C8N und EP2C70F896C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP2C70F672C8N

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6940 Stückzahl | Intel
EP2C70F896C6

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9752 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-672 BGA-896
Beschreibung IC FPGA 422 I/O 672FBGA IC FPGA 622 I/O 896FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® II Cyclone® II
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 4276 4276
NumberofLogicElements/Cells 68416 68416
TotalRAMBits 1152000 1152000
NumberofI/O 422 622
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP2C70F672C8N EP2C70F896C6

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