EP2C70F672C8N vs EP2C70F896I8 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP2C70F672C8N und EP2C70F896I8 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP2C70F672C8N

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6940 Stückzahl | Intel
EP2C70F896I8

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4619 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-672 BGA-896
Beschreibung IC FPGA 422 I/O 672FBGA IC FPGA 622 I/O 896FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® II Cyclone® II
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 4276 4276
Number of Logic Elements/Cells 68416 68416
Total RAM Bits 1152000 1152000
Number of I/O 422 622
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP2C70F672C8N EP2C70F896I8

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