EP2C70F672I8N vs EP2C70F896C8N

Dieser detaillierte Vergleich von EP2C70F672I8N und EP2C70F896C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2C70F672I8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
5034 Stückzahl
Package
BGA-672
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP2C70F896C8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
7177 Stückzahl
Package
BGA-896
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP2C70F672I8N EP2C70F896C8N
Supplier - Intel
Series Cyclone® II Cyclone® II
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 4276 4276
Number of Logic Elements/Cells 68416 68416
Total RAM Bits 1152000 1152000
Number of I/O 422 622
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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