EP2C8F256C8N vs EP2C8AF256I8N

Dieser detaillierte Vergleich von EP2C8F256C8N und EP2C8AF256I8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2C8F256C8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
1647 Stückzahl
Package
FBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP2C8AF256I8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
2040 Stückzahl
Package
FBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP2C8F256C8N EP2C8AF256I8N
Series Cyclone® II Cyclone® II
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 516 516
Number of Logic Elements/Cells 8256 8256
Total RAM Bits 165888 165888
Number of I/O 182 182
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C
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