EP2SGX30DF780I4N vs EP2SGX30CF780C3

Dieser detaillierte Vergleich von EP2SGX30DF780I4N und EP2SGX30CF780C3 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP2SGX30DF780I4N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3818 Stückzahl
Package: FBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP2SGX30CF780C3

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 2929 Stückzahl
Package: BBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP2SGX30DF780I4N	EP2SGX30CF780C3
Supplier	-	Intel
Series	Stratix® II GX	Stratix® II GX
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	1694	1694
Number of Logic Elements/Cells	33880	33880
Total RAM Bits	1369728	1369728
Number of I/O	361	361
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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