EP3C10E144I7N vs EP3C10E144C8N

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C10E144I7N und EP3C10E144C8N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C10E144I7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3332 Stückzahl
Package: EQFP-144
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

+Stückliste Anfrage

Part B

EP3C10E144C8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 4090 Stückzahl
Package: EQFP-144
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	EP3C10E144I7N	EP3C10E144C8N
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	645	645
Number of Logic Elements/Cells	10320	10320
Total RAM Bits	423936	423936
Number of I/O	94	94
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

Compare Anfrage