EP3C10F256I7N vs EP3C120F780C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C10F256I7N und EP3C120F780C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C10F256I7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 5479 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3C120F780C7

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 9936 Stückzahl
Package: BGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3C10F256I7N	EP3C120F780C7
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	645	7443
Number of Logic Elements/Cells	10320	119088
Total RAM Bits	423936	3981312
Number of I/O	182	531
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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