EP3C10M164C8N vs EP3C10U256C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C10M164C8N und EP3C10U256C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C10M164C8N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
3718 Stückzahl
Package
BGA-164
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Part B

EP3C10U256C6

Intel

Lifecycle
Active
Stock
7390 Stückzahl
Package
LFBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP3C10M164C8N EP3C10U256C6
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 645 645
Number of Logic Elements/Cells 10320 10320
Total RAM Bits 423936 423936
Number of I/O 106 182
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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