EP3C10U256C8N vs EP3C16U484C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C10U256C8N und EP3C16U484C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C10U256C8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 2066 Stückzahl
Package: BGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3C16U484C6

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3046 Stückzahl
Package: FBGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3C10U256C8N	EP3C16U484C6
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	645	963
Number of Logic Elements/Cells	10320	15408
Total RAM Bits	423936	516096
Number of I/O	182	346
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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