EP3C16F484C6N vs EP3C16U256I7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C16F484C6N und EP3C16U256I7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C16F484C6N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7703 Stückzahl
Package: FBGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3C16U256I7

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 4146 Stückzahl
Package: LFBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3C16F484C6N	EP3C16U256I7
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	963	963
Number of Logic Elements/Cells	15408	15408
Total RAM Bits	516096	516096
Number of I/O	346	168
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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