EP3C25F256C8N vs EP3C25F256C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F256C8N und EP3C25F256C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

EP3C25F256C7

Intel

Lifecycle
Active
Stock
8703 Stückzahl
Package
FBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification EP3C25F256C8N EP3C25F256C7
Series Cyclone® III Cyclone® III
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs - 1539
Number of Logic Elements/Cells - 24624
Total RAM Bits 608256 608256
Number of I/O 156 156
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Base Product Number EP3C25 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Number of LA Bs / CL Bs 1539 -
Number of Logic Elements / Cells 24624 -
Packaging Tray -
Compare Anfrage