EP3C25F256C8N vs EP3C25F324A7N Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F256C8N und EP3C25F324A7N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Paket
BGA-324
Beschreibung
IC FPGA 156 I/O 256FBGA
IC FPGA 215 I/O 324FBGA
Supplier
-
Intel
Series
Cyclone® III
Cyclone® III
Part Status
Active
Active
Number of LABs/CLBs
-
1539
Number of Logic Elements/Cells
-
24624
Total RAM Bits
608256
608256
Number of I/O
156
215
Voltage - Supply
1.15V ~ 1.25V
1.15V ~ 1.25V
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Operating Temperature
0°C ~ 85°C (TJ)
-40°C ~ 125°C (TJ)
Base Product Number
EP3C25
-
Digi Key Programmable
Not Verified
-
Number of LA Bs / CL Bs
1539
-
Number of Logic Elements / Cells
24624
-
Packaging
Tray
-
