EP3C25F256I7N vs EP3C25F256C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F256I7N und EP3C25F256C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C25F256I7N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 2860 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3C25F256C7

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 8703 Stückzahl
Package: FBGA-256
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3C25F256I7N	EP3C25F256C7
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	1539	1539
Number of Logic Elements/Cells	24624	24624
Total RAM Bits	608256	608256
Number of I/O	156	156
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

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