EP3C25F256I7N vs EP3C25F324C7 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F256I7N und EP3C25F324C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Paket
FBGA-256
BGA-324
Beschreibung
IC FPGA 156 I/O 256FBGA
IC FPGA 215 I/O 324FBGA
Supplier
-
Intel
Series
Cyclone® III
Cyclone® III
Part Status
Active
Active
Number of LABs/CLBs
1539
1539
Number of Logic Elements/Cells
24624
24624
Total RAM Bits
608256
608256
Number of I/O
156
215
Voltage - Supply
1.15V ~ 1.25V
1.15V ~ 1.25V
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Operating Temperature
-40°C ~ 100°C (TJ)
0°C ~ 85°C (TJ)
