EP3C25F324I7N vs EP3C25F256C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F324I7N und EP3C25F256C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C25F324I7N

Intel

Lifecycle
Active
Stock
5513 Stückzahl
Package
FBGA-324
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage
Part B

EP3C25F256C6

Intel

Lifecycle
Active
Stock
9279 Stückzahl
Package
LBGA-256
Series
Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)
+Stückliste Anfrage

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Full specification comparison

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Specification EP3C25F324I7N EP3C25F256C6
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 1539 1539
Number of Logic Elements/Cells 24624 24624
Total RAM Bits 608256 608256
Number of I/O 215 156
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
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