EP3C25F324I7N vs EP3C25F324C8N Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C25F324C8N und EP3C25F324I7N bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C25F324C8N

+Stückliste

5266 Stückzahl | Intel
EP3C25F324I7N

+Stückliste

5513 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-324 FBGA-324
Beschreibung IC FPGA 215 I/O 324FBGA IC FPGA 215 I/O 324FBGA
Series Cyclone® III Cyclone® III
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 1539 1539
Number of Logic Elements/Cells 24624 24624
Total RAM Bits 608256 608256
Number of I/O 215 215
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C25F324C8N EP3C25F324I7N

+Stückliste Anfrage