EP3C40F780C8N vs EP3C40F324I7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C40F780C8N und EP3C40F324I7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3C40F780C8N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 3550 Stückzahl
Package: FBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Part B

EP3C40F324I7

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7609 Stückzahl
Package: BGA-324
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	EP3C40F780C8N	EP3C40F324I7
Supplier	-	Intel
Series	Cyclone® III	Cyclone® III
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	2475	2475
Number of Logic Elements/Cells	39600	39600
Total RAM Bits	1161216	1161216
Number of I/O	535	195
Voltage - Supply	1.15V ~ 1.25V	1.15V ~ 1.25V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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