EP3C55F484C8N vs EP3C55F484C7

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C55F484C8N und EP3C55F484C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C55F484C8N

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4267 Stückzahl | Intel
EP3C55F484C7

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7125 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-484 484-BGA
Beschreibung IC FPGA 327 I/O 484FBGA IC FPGA 327 I/O 484FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 3491 3491
NumberofLogicElements/Cells 55856 55856
TotalRAMBits 2396160 2396160
NumberofI/O 327 327
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C55F484C8N EP3C55F484C7

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