EP3C5F256C8N vs EP3C55F780C6

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C5F256C8N und EP3C55F780C6 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C5F256C8N

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2961 Stückzahl | Intel
EP3C55F780C6

+Stückliste

4308 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-256 BGA-780
Beschreibung IC FPGA 182 I/O 256FBGA IC FPGA 377 I/O 780FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
ProductStatus Active Active
NumberofLABs/CLBs 321 3491
NumberofLogicElements/Cells 5136 55856
TotalRAMBits 423936 2396160
NumberofI/O 182 377
Voltage-Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
MountingType Surface Mount Surface Mount
OperatingTemperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C5F256C8N EP3C55F780C6

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