EP3C5F256I7N vs EP3C55F780C7 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von EP3C5F256I7N und EP3C55F780C7 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
EP3C5F256I7N

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5857 Stückzahl | Intel
EP3C55F780C7

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5897 Stückzahl | Intel
Paket FBGA-256 BGA-780
Beschreibung IC FPGA 182 I/O 256FBGA IC FPGA 377 I/O 780FBGA
Supplier - Intel
Series Cyclone® III Cyclone® III
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 321 3491
Number of Logic Elements/Cells 5136 55856
Total RAM Bits 423936 2396160
Number of I/O 182 377
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Vergleichsmodell : EP3C5F256I7N EP3C55F780C7

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