EP3SL50F484C3N vs EP3SL200H780C4

Dieser detaillierte Vergleich von EP3SL50F484C3N und EP3SL200H780C4 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EP3SL50F484C3N

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 7410 Stückzahl
Package: FBGA-484
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

+Stückliste Anfrage

Part B

EP3SL200H780C4

Intel

Lifecycle: Active
Stock: 9235 Stückzahl
Package: BBGA-780
Series: Embedded feFPGAs (Field Programmable Gate Array)

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	EP3SL50F484C3N	EP3SL200H780C4
Supplier	-	Intel
Series	Stratix® III L	Stratix® III L
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of LABs/CLBs	1900	8000
Number of Logic Elements/Cells	47500	200000
Total RAM Bits	2184192	10901504
Number of I/O	296	488
Voltage - Supply	0.86V ~ 1.15V	0.86V ~ 1.15V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)

Compare Anfrage